LED芯片的制造流程及工艺

LED芯片作为光源的重要组成部件，其质量决定了光源的质量和寿命。因此，LED芯片在生产过程中非常注重生产工艺质量。

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LED封装的光学设计

主要分析的光学部分：LED芯片、反射杯、封装硅胶或者环氧、荧光胶以及透镜。

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示波器的LIN、CAN和FlexRay串行总线调试

为了改善系统通信效率，降低成本，目前所有的汽车设计都采用了大量的串行总线通信协议。I2C 和SPI协议通常应用在电子控制单元（ECU）的芯片间通信。对于各种汽车子系统（例如舒适性控制系统、防盗锁、传动系统和引擎控制）之间的长距离串行通信和控制，CAN、LIN和FlexRay协议是当今汽车行业中最常见的串行总线应用。

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LED照明灯具电源对低压驱动芯片的相关要求

LED照明作为新兴照明方式，其渗透入逐年攀升。LED驱动电源作为主要配件之一，其与驱动芯片需要相吻合。

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LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。

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体外诊断新宠儿：微流控芯片

近年来，各种新技术、新方法的兴起和融合，促进了体外诊断（IVD）仪器、试剂的开发应用和更新换代。根据威尼研究所的研究，中国体外诊断市场快速发展，预计将在未来的10~15年内超过美国，成为世界上最大的体外诊断市场。

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COB 光源的温度分布特点与内在机理

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。

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芯片光传输突破瓶颈

整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。

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深度剖析COB温度分布机理及测量方法

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。

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如何提高芯片级封装集成电路的热性能？

在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。

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基于电能计量芯片CSE7759的计量插座设计

智能家居、物联网的概念逐渐深入人心，越来越多的用户希望自己能用电用得清楚、用得安全。可测量电器能耗等参数的节能环保智能插座，正成为家庭的新宠。

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车用SoC如何克服多重图形与FinFET挑战

在今年度的国际固态电路会议（ISSCC 2016）上，有两款车用系统单芯片（SoC）成为数位处理器议程中最有趣、最大胆创新的芯片技术展示；它们比分别由联发科（MediaTek）与AMD所发表的最新智能型手机与PC处理器内含更多核心、采用更激进的制程技术。

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最全解读LED COB封装关键技术

LED COB封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板（PCB）上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。

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基于MPC82xx处理器和专用编解码芯片的DVR设计

本文所阐述的便是以PowerPC处理器和专用音视频编解码芯片为核心开发的嵌入式DVR产品设计。该设计利用嵌入式PowerPC CPU实现系统控制、存储、传输等，以及利用专用芯片实现MPEG-1、-2、-4的音视频编解码，适合于中高端DVR的开发。

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基于S3C2410网络视频监控系统的设计与实现

本文提出并研究设计一种基于MPEG-4专用压缩芯片MPG440、以嵌入式Linux为操作系统的视频监控系统方案，不仅开发便捷、成本低廉，而且实时性较好，适应范围广。

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